聚酰亚胺PI耐高温薄膜
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聚酰亚胺耐高温薄膜（PI膜）具有优良的耐高温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～+280℃的温度范围内使用，短时可达到400℃的高温。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
公司生产的聚酰亚胺耐高温薄膜规格(厚度)主要有：0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm、0.25mmm等，宽度在10mm到1000mm之间可任意分切。产品除卷材外还可冲型、切片。