精材半导体科技有限公司企业简介：精材半导体科技有限公司是一家专业提供工业包装制品的企业，主要生产用于半导体集成电路IC托盘,晶圆贴片环,晶圆盒，电子元器件的防静电包装及半导体制程设备耗材及关键组件。 精材半导体科技有限公司于2002年在日本成立（XWGK塑料科技株式会社），因公司不断发展壮大及生产原材料的需求，于2006年全厂迁到中国，2008年由于中国对外资企业加工生产对环境污染的整治，并在物流渠道方面无法获得快速、绿色通道，于2009年正式被精材半导体科技有限公司收购，之后公司重点加强在原料采购和货运方面做出重大调整，目前我们的客户已遍布亚洲及欧美各国。