企业简介
苏州工业园区金立泽电子材料有限公司企业简介：生产用于包装电子元器件、IC半导体的载带（CARRIER TAPE），盖带（COVER TAPE），胶盘（PLASTIC REEL）； 主要从事SMD半自动编带封装机的生产和销售, 为客户研发定制化设备; 模具生产制造及代客封装业务,专业为客户各类元件代包装;
公司信息
- 公司名称：
- 苏州工业园区金立泽电子材料有限公司
- 主营产品：
- 卷带;上带;盖带;塑胶盘;卷盘;SMD包装机;载带;编带
- 法人代表：
- 龚志坚
- 公司类型：
- 有限公司(自然人控股)
- 成立时间：
- 2005-4-12
- 注册资本：
- 100
- 商铺网址：
- //mip.zhaozhaoqu.com/sp/3183447/
联系方式
- 联系人：
- 韩小姐
- 联系电话：
- 0512-66011879
- 电子邮件：
- amyhan76@hotmail.com
- 邮政编码：
- 215123
- 公司地址：
- 江苏省苏州市园区车坊镇
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