企业简介

深圳市芯远微电子有限公司企业简介：本公司专业从事晶片切割和测试代工,本公司在切割方面具有很强的技术实力,特别是在超厚晶片和LED以及小步距窄切割道晶片的切割,具有很强的技术经验和品质及成本优势，切割良率均能达到99.5%以上,LED小步距可切到0.175mm,并且切割完成后晶粒的有效面积可达到0.150*0

公司信息

公司名称：
深圳市芯远微电子有限公司 
主营产品：
晶片切割和测试; 
法人代表：
向国清 
公司类型：
私营有限责任公司 
经营模式：
生产型;服务型; 
成立时间：
2004 
注册资本：
人民币50万 
员工人数：
11 - 50 人 
年营业额：
人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 
主要销售区域：
蛇口 
商铺网址：
//mip.zhaozhaoqu.com/sp/367178/

联系方式

联系人：
xiangguoqing 先生 
联系电话：
86-0755-26825806 
传真号码：
86-0755-26825763 
公司地址：
广东 深圳市 蛇口 
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