企业简介

深圳市键合新科技有限公司企业简介：    深圳市键合新科技有限公司<br>SHENZHEN WIRE BOND NEW SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.<br> 简介 <br>深圳市键合新科技有限公司是一家专业为客户提供IC邦定加工、SMT贴片、插件、后焊、

公司信息

公司名称：
深圳市键合新科技有限公司 
主营产品：
黑胶; 铝线; 锡膏; 锡线; SMT; BONDING加工; 
法人代表：
张庆旗 
公司类型：
私营有限责任公司 
经营模式：
私营有限责任公司 
注册资本：
人民币50万 
员工人数：
101 - 200 人 
主要销售区域：
深圳市福田区车公庙泰然九路一号西京大厦6楼C座 
商铺网址：
//mip.zhaozhaoqu.com/sp/481886/

联系方式

联系人：
张庆旗 
联系电话：
8675561105512 
传真号码：
8675561105512 
邮政编码：
518000 
公司地址：
广东 深圳市 宝安区45区裕安路口华丰工业楼南6楼 
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