企业简介
深圳邦德技术有限公司企业简介:深圳市邦德技术有限公司是专业BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商,长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度,高性能,多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务!★ 专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务!★ 先进的BGA返修工艺和专业技术、 ESD环境和设备,严格按工艺执行,是BGA返修品质的有力保证!★ 各类IC的t Socket; 制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具!邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想,并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求,使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗,是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的研究成果,虚心向国内外技术学习,在独立自主的基础上,用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发之林。【经营】面向市场,以市场为导向,一切服从于市场、一切服务于客户,客户的要求和愿望是我们努力的目标,有求必应是我们不变的承诺。【质量】我们的目标是以优异的技术、可靠的质量、优越的服务满足客户的需要。质量是我们的自尊心。“、用户上”,质量是“邦德”的生命,也是公司全体员工的生命。
公司信息
- 公司名称:
- 深圳邦德技术有限公司
- 主营产品:
- BGA测试架;BGA芯片植球.BGA芯片返修.BGA测试架;BGA返修;BGA;主板测试架;功能测试架;植球;摄像头;手
- 法人代表:
- 黄总
- 公司类型:
- 股份有限公司
- 经营模式:
- 生产型
- 成立时间:
- 2006
- 注册资本:
- 50万人民币万元
- 员工人数:
- 11 - 50人
- 商铺网址:
- //mip.zhaozhaoqu.com/sp/15347302/
联系方式
- 联系人:
- huang.R
- 联系电话:
- 86-0755-86 0755 27958802-
- 传真号码:
- 86-0755-86 0755 23467179-
- 公司地址:
- 中国 广东 深圳 中国 广东 深圳市宝安区 广东深圳宝安82区自由南三号三栋
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