特利莱(厦门)电子材料有限公司企业简介：浇注和灌封材料 特利莱为亚洲客户提供全球顶级的浇注和灌封材料，范围广泛包括丰罗 道夫的 Dolph 和 Damival 品牌系列双组分灌封树脂。 该产品专为满足电气绝缘和电子保护市场最苛刻的条件而设计。 主要体现可以分为，双组份环氧树脂体系、聚丁二烯体系、聚氨酯体系，以不同比例混合并在室温或高温下固化。可根据客户要求实现不同的机械、电气和耐化学性能。 高耐热等级 H (180°C) 对高温变化具有出色的抗裂性、高导热性、耐潮湿和防水以及柔韧性，成为不断增长的电气驱动市场的必备条件。 同时这些树脂成为恶劣环境中任何牵引应用的出色解决方案。