MoCu70钼铜合金电子封装片
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- 江苏鼎启科技有限公司
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公司生产的钨铜/钼铜合金电子封装片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钼铜合金电子封装片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下简单介绍我公司的产品：钨铜（WuCu）合金电子封装片、钼铜（MoCu）合金电子封装片、铜/钼/铜（Cu/Mo/Cu）合金电子封装片、铜/钼铜/铜（Cu/MoCu/Cu）合金电子封装片. 钼铜（MoCu）合金电子封装片的特点及其性能: 与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数可以也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜（MoCu）比钨铜（WuCu）要轻的多，所以一般适用于航天航空的应用。
1、钼铜（MoCu）合金电子封装片产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
2、钼铜（MoCu）合金电子封装片技术参数