品牌：其他, 型号：DIP, 批号：2014220, 封装形式：DIP, 类型：模数结合集成电路, 用途：其他, 功能：其他, 导电类型：其他, 封装外形：双列直插式, 集成度：超大规模>10000, ,
提供电子元器件：IC刻字，IC刻字，IC激光刻字，IC激光烧面，IC盖面，IC洗脚，IC镀脚，IC整脚，IC去字，IC打字，IC盖面，IC喷油，IC编磨（把原来的字磨掉）等激光打标加工服务。
数码：VCD/DVD/MP3/ MP4镜片的透光孔/外壳镭射 、手机按键、面壳、装饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光蚀字
、闪存卡、U盘的五金或塑胶外壳、耳机铜柱、螺杆及耳壳的图案雕刻
用我设备激光雕刻的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可自动编号，在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求，加工成本；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损。