美国赫能HERNON 平面密封胶 (可替代LOCTITE乐泰)

供应商:
深圳市力邦泰科技有限公司
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邱生 
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详细介绍

基础信息

 

粘合材料类型电子元件品牌美国赫能
型号美国赫能热熔胶类型包装热熔胶
树脂胶的分类环氧树脂胶
作为韩国元化学、道尔化学、OSIO和Andhesive材料公司在及香港地区的总代理,我们结合市场客户的多样化需求提供一整套的产品解决方案,我们所代理的产品涵盖了以下化学体系:环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、异氰酸酯…… 不同体系的产品由于其固有的特性广泛应用于多个领域: SMT表面贴装、IC集成电路封装、太阳能光伏组装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装(LCD/LCM/PDP/OLED)、电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用:粘接Bonding、密封Sealing、保护Protecting、灌封Potting、包封Encapsulating、涂覆Coating、填充 Filling、导电Conducting、导热Thermal Conducting……
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