产品介绍
CHEESE是一款应用于口腔科疾病治疗的半导体激光治疗设备，它外形美观，小巧便捷，核心部件采用德国进口，性能可靠，使用寿命长，广泛应用于临床。cheese的手术时间短，成功率高，疗效明显，为牙科医师提供了的临床方案。
技术参数
激光类型： 半导体激光器 输出波长：980nm 功率密度： 0—7W/10W（连续可调） 输出方式： 连续脉冲 光纤直径：200um 400um、600μm
指示光: 半导体激光635nm，功率＜3mV 传输系统：带SMA-905标准连接器光学探头 出光定时：0—3600秒，连续可调 操作方式： 精密彩色触摸液晶屏 ；单键飞梭 电源输入： 220V ,,50Hz. 电池供电(升级版) 冷却方式：风冷
设备尺寸： 200（高）×120（宽）×155（长）
设备重量： 1.8Kg
产品特点
1、半导体激光的性能可靠，功率稳定，寿命长，无需昂贵的保养； 2、外形美观，符合人类工程学原理，集成模块化设计，维护简便； 3、进口专用半导体激光器电源系统，确保激光器的稳定运行； 4、出厂前经过严格的检测（超温，超长时，振动冲击测试）； 5、可更换不同类型的光纤，以进行不同部位的治疗，满足不同临床需要； 6、采用精密真彩色触摸液晶屏，人性化设计，操作易学； 7、 支持单键飞梭操作，内置激光功率反馈监测系统，确保激光输出功率稳定；专为临床应用设计的激光器保护装置，防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减，维护简便，内置预设的各种临床手术的支持系统，完成各种临床手术的一键式操作； 8、专利技术的精密温度控制系统(精度0.1ºC，响应时间50ms)激光器的寿命和功率输出，自动高温报警和控制系统，激光器在温度范围内工作； 9、高度集成模块化设计，维护简便； 10、升级版配备可充电电池，未完成无外接电源手术
临床优势
1、舒适：大部分操作无需麻醉，无出血，无需缝合，治疗使病人心理上感觉非常舒适。 2、避免肿胀：术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。 3、快速：快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分，治疗龋齿只需15分钟。 4、安全环保：避免诸多高速牙钻的常见问题，噪音小，不会产生玷污层，切割表面利于粘接，保持了健康的牙结构。 5、清爽：切割软组织并止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。 6、避免裂痕：在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动，可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。 7、适应广泛：适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人
CHEESS 治疗适应症：
主要有蛀牙的治疗及窝洞的备制、激光酸蚀、激光处理粘合剂、牙龈切除、植体露出术、粘膜溃疡的治疗、牙冠增长术、根管治疗、牙龈整形术、牙根刨平术、脱敏等。