高导热高耐温环氧树脂电子灌封胶

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石家庄利鼎电子材料有限公司
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详细介绍

  • 品牌/型号:利鼎/LD-106
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  • 品牌:利鼎
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  • 型号:LD-106
  • 产品型号:106A/106B

    产品名称:106A/106B导热灌封型环氧树脂
    重量比(Weight Ratio)     106A106B10025
    .特点:

    除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
    1、导热性能和耐热性能十分优异.
    2、柔韧性好、机械强度高.
    3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
    4、阻燃性能好.
    .用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
    .外观及特性:             

     项目

    106A

    106B

    黏度(40cps)

    11000-15000

    40-50

    颜色

    黑色(或指定)

    淡黄

    四、使用工艺:
    1、将A料预热60℃。
    2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。
    3、按照比例将AB料混合均匀,对电子元器件进行灌封。
    4、按固化条件进行固化,固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
    .固化条件:75℃下2.小时+115℃下2小时(或根据要求室温固化)
    .可使用时间:25℃下8小时.
    .106A/106B之固化物性能:

    项目

    测试方法 

    数值

    温度循环

    (-55+155

    10次无开裂

    潮湿

    15时湿度51%     

    IR无增加

    功率老化

    全动态96H          

    无击穿

    阻燃性

    UL-94              

    V-0

    体积电阻率(Ω/cm)

    ASTM D257

    1.0×1014

    表面电阻率(Ω)

    ASTM D257

    1.0×1014

    耐电压(KV/mm)

    ASTM D14 

    925

    导热系数(w/m.k)

     

     0.95

    硬度

    Shore D 

    100

    .储存期
    室温密闭条件下为6个月.
    以上数据仅供参考

    咨询电话:13930464248

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