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处理公司叶经理，，本公司介绍一下什么是锡膏，锡膏主要由金属合金颗粒、助焊膏、活化剂和黏度活性剂等组成，其中金属颗粒约占锡膏总体积的90%。锡膏是一种均质混合物，具有的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到温度时（熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成连接的焊点。
合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏质量的85－90%。常用的合金焊粉有以下几种：锡－铅（Sn-Pb）、锡－铅－银（Sn-Pb-Ag）、锡－铅－铋（Sn-Pb-Bi）、锡－铋（Sn-Bi）、锡－铋－银（Sn-Bi-Ag）、锡－银－铜（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大。金属含量较高时，可以改善锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，防止锡珠的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。金属含量较时，印刷性好，锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工较易；缺点是易塌落，易出现锡珠和桥连等缺陷。所以，必须选择适当的锡粉规格。合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。