企业简介

深圳市邦德技术有限公司是专业BGA/IC返修、植球、测试治具的供应商,长期专注BGA/IC植球、测试治具领域高密度,高性能,多引脚集成电路BGA/IC的功能检测和验证。努力打造BGA芯片返修服务! ★ 专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务! ★ 先进的BGA返修工艺和专业技术、 ESD环境和设备,严格按工艺执行,是BGA返修品质的有力保证! ★ 各类IC的t Socket; 制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、摄像头、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、GPS导航、蓝牙、无线网卡、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具! 邦德追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想,并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求,使我们成为市场的企业。为了使邦德成为市场上的BGA返修植球、测试治具供应商。我们严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证。认真、负责是我们一惯的工作作风。有效的管理是邦德的财富。尊重知识、尊重个性、集体奋斗,是我们事业可持续成长的内在要求。广泛吸收电子领域的研究成果,虚心向国内外技术学习,在独立自主的基础上,用我们真诚的服务立于BGA/IC返修植球、测试治具研发之林。 【经营】 面向市场,以市场为导向,一切服从于市场、一切服务于客户,客户的要求和愿望是我们努力的目标,有求必应是我们不变的承诺。 【质量】 我们的目标是以优异的技术、可靠的质量、优越的服务满足客户的需要。质量是我们的自尊心。“、用户上”,质量是“邦德”的生命,也是公司全体员工的生命。 黄生:13686881990
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深圳市邦德技術有限公司 
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