LEEG立格SP38T单晶硅高过载压力敏感元件传感器
【简介】
SP38T单晶硅压力敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术,敏感元件内置温度敏感元件,大限度提高敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的敏感元件。它抗高压和高静压,静压可达16MPa。 可应用于各种恶劣环境,工作温度范围高达-40-120℃。 它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强,稳定性好等特点。
SP38T单晶硅压力敏感元件被广泛应用在:过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力的领域。
【技术优势】
◆的充灌液技术
◆双膜片过载结构
◆高稳定性:<±0.05%F.S./年
◆极的压力和温度滞后
◆内置温度敏感元件
◆可选多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求
◆体积小巧,易封装
【标称量程】
6kPa,40kPa,250kPa,1MPa,3MPa,10MPa
【电气性能】
供电电源:5-12VDC
电气连接:100mm硅橡胶软导线
共模电压输出:输入的50%(典型值)
电桥电阻:6kΩ±0.5kΩ
响应时间(10%-90%):<1ms
绝缘电阻:500MΩ/500VDC
绝缘强度:1<5mA/500VAC
【技术参数】
工作温度:-40-+120℃
储存温度:-50-+125℃
满点输出电压:60-140mV(10MPa:200-300mV)@5VDC供电
点温度影响:±0.05%F.S./℃
温度滞后:<±0.1%F.S.
压力滞后:<±0.05%F.S.
漂移:<±0.1%F.S./年
非线性误差:<±0.3%F.S.(10kPa≤敏感元件量程≤10kPa) 和
<1.7%F.S.(敏感元件量程<10kPa)
重复性:<±0.05%F.S.
迟滞:<±0.05%F.S.
膜片材质:316L/哈氏合金C
接线盒连接:M27×2外螺纹 和 2 16/16UNS外螺纹
过程连接:M20*1.5外螺纹