线路板打样，FPC打样，电路板打样

柔性线路板打样 FPC打样 软性电路板打样

FPC LAYOUT 设计基准      
一、 设计时应定义出小间距和小线宽。 
类别      间距     线宽 
1       0.1mm    0.060mm 
2       0.15mm   0.075mm 
3       0.2mm    0.1mm          
二、 线路、焊盘、外形处设计  
1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。            
2、 所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。    
3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。        
4、 双面交叉布线：避免将导线布在位置相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲 劳度，提高软板的可弯折度。    
5、 金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入
三、 焊盘引出线设计  
1、 向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的 外侧开始引出。
2、 不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
3、 在FPC的焊盘间不可引出配线线路。
4、 不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。
四、 弯折区域设计  
1、 需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。 
2、 如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽 导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的导电面积。
3、 在弯折区域尽量使用单面铜的结构：>1mm
五、 基准点的形状  
1、为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：
2、 基准点的位置  如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。
     对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点
3、 BGA、CSP、QFP等小间距封装贴装部品的基准点.
4、SMT元件贴装用基准点：CU：Φ0.5mm/coverlay: Φ2mm/电镀线宽：0.1mm,COF元件贴装用基准点：CU：Φ0.325mm/coverlay: Φ0.75mm/电镀线宽：0.1mm
六、 常用贴片元件  
１、 焊盘形成的方法  
 1) 保护膜定义法：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。 
 2) 金属定义法: 可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。 
 3) 保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。  
 4) 保护膜有两种：Coverlay和Photo resist。Photo resist适用于密度高和厚度的FPC。   
２、 所有部品通用  
 1) 以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。 
 2) 焊盘线路的无指示的角部都要取R0.2mm。  
 3) 如采用Coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为0.2mm；小为0.1mm）, 即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（少0.1mm）。  
 4) 如采用photo resist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；小为0.05mm）, 即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（少0.05mm）。  
 5) Coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取R0.2mm。Photo resist结 构的不用设计倒角。  
 6) 无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题 时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。