2-32层阻抗板制作,阻抗电路板打样批发
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富邦多层线路板(深圳)有限公司
我司建于2008年8月,是一家研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名,厂房面积在8000平方米左右,年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
特性阻抗的分类:
目前常见的特性阻抗分为:单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗等。
单端(线)阻抗:英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。
差分(动)阻抗:英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。
共面阻抗:英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。
阻抗控制需求的决定条件:当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某一线宽需做阻抗控制,生产时则需管控该线宽的阻抗。
影响PCB板阻抗的因素有很多,这些主要的方面包括:
铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈]
介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈]
绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈]
介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]
富邦多层线路板(深圳)有限公司,坚持以的品质、惠的价格以及短的交货期来满足客户要求,以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。其产品广泛应用于 电源、计算机网络、通讯、工业控制、科教、安防、数码产品、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。