鼎华BGA返修台直招代理加盟
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鼎华BGA返修台
DH-B1
BGA返修台DH-B1技术参数
总功率
TotalPower
4800W
上部加热功率
Topheater
800W
下部加热功率
Bottomheater
温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源
power
AC220V±10%50/60Hz
外形尺寸
Dimensions
L650×W700×H650mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
温度控制方式
Temperaturecontrol
K型热电偶(KSensor)闭环控制(Closedloop)
温度控制精度
Tempaccuracy
±2℃
PCB尺寸
PCBsize
Max500×400mmMin22×22mm
适用芯片
BGAchip
2X2-80X80mm
适用小芯片间距
Minimumchipspacing
0.15mm
外置测温端口
ExternalTemperatureSensor
1个,可扩展(optional)
机器重量
Netweight
45kg
DH-B1主要性能与特点:
●嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
●高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对.
●PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
●灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
●配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
●上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
●上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更;
●采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
●配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降常温后自动停止冷却。机器不会在热升温后老化!
●经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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