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cob封装 编辑COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有的热管理方式。COB封装即chip On board，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。