打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。
批量：7-8天，多层板12-15天
产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 欢迎广大顾客来电咨询！
1、表面工艺：沉锡、沉金、镀金、沉锡、OSP等。 2、FPC层数：单双面软板、1-6层软硬结合板。 3、加工面积单面/双面板250x500mm 4、板厚0.08-0.3mm 小线宽线距0.005mm 5、小成品孔径e 0.15mm 6、小焊盘直径0.3mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： 电解铜、压延铜、PET、纯铜箔