深圳市溆龙电子有限公司主要为您专业提供wafer划片,PCB板切割,PLC光导芯片及V型槽及盖板等玻璃片的切割,陶瓷切割、wafer切挑装盘,倒膜,分膜以及邦定加工等服务。 公司引进日本精密设备（DISCO-DAD321、DFD640等）,始终坚持以超越客户期望，提高客户满意度为目标；以质量保证（良率在99.5%以上）、价格优惠、交期快捷和优质服务（合作了您能体会到我们服务的优良）为宗旨，竭诚为你提供2.0-12.0英寸的wafer晶圆切割、研磨减薄、挑粒装盘、分膜（将一个圆片成几个小块）、倒翻膜以及IC邦定等服务 。公司具有成熟的划片及邦定技术，拥用精练的工程技术管理人员及经验丰富的员工团队。 您的满意是我们的目标！

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