真空卷绕晶化设备
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主要技术规范
1、真空室内腔尺寸：宽×高×深：1950×1050×750（mm）
2、极限真空：1.3×10-4Pa(空载时)
3、抽气时间：从大气到9.7×10-4Pa≤50min
4、升压率：≤5Pa/h。
5、真空测量：双热偶电离复合真空计1台，热偶规2支，大气压-1Pa；
电离规2支，10Pa-10-5Pa。
6、可镀卷材：最大幅宽：150mm，最大卷径：φ=400mm
7、卷绕速度：0.1-10mm/min
8、加热器：
加热器高功率：IGBT电源，35KW（可根据用户要求配置）
数量：2个
加热区域：控温精度1℃，温度均匀性3℃
9、气氛控制：3台D07—7B/ZM型气体质量流量计，
10、真空系统：由脂润滑分子泵，前级机械泵，罗茨泵，电磁气动真
空阀门，真空管道组成。
11、冷却水：循环冷却水机。
去离子水电导率：小于50μ S /cm
压力:0.1～0.25MPa, 流量：约10T/h，水温＜25℃
16、总功率：三相四线，380V，50HZ，80KV。
17、电气控制系统一套，主要元器件均为施耐德品牌。
18、总控系统：PLC控制，互锁设定，触摸屏显示（可根据要求定制）。